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微波電路板·高頻板·高速電路板·雙面多層板·HDI電路板·軟硬結合板

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HDI軟硬結合板

為什么選擇我們?

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OUR INDUSTRY

應用領域

公司先后與全球超過1,0000家高科技研發、制造和服務企業進行合作,產品應用于通信、工控、軌道交通、醫療電子、計算機及外設、半導體、汽車電子等領域,資源遍及全球三十多個國家和地區。

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ENIG 化金板工藝深度解析:原理、流程與行業應用指南

2025-08-29

  • 252025-08
    PCB 背鉆工藝設計規范全面解析:從理論到實踐的高頻板制造指南
    在高速數字電路與射頻領域,信號傳輸速率已突破 GHz 級別,PCB 導通孔中的殘樁(Stub)成為信號完整性的主要威脅之一。背鉆(Back Drilling)工藝通過精準去除多余銅柱,有效抑制信號反射與損耗,是高端 PCB 制造的核心技術。.......
  • 222025-08
    創新突破:通孔插裝技術的現代化應用與解決方案
    探討通孔插裝技術(THT)在現代電子制造中的創新應用,包括自動化插件、選擇性波峰焊、三防工藝及其在成本優化中的重要作用。....
  • 202025-08
    低損耗 PTFE 基板加工終極指南:攻克 5G 與高頻電路制造難題 | 專業解讀
    深入探討低損耗 PTFE 基板加工的核心挑戰與解決方案。從材料特性、鉆孔、孔金屬化到線路蝕刻,掌握實現高性能高頻電路板的關鍵工藝技術,保障 5G、雷達應用的信號完整性。....

激光直接成像(LDI)技術行業應用白皮書:驅動PCB產業邁向數字化制造新紀元

2025-08-27

  • 212025-08
    SMT 貼片技術:突破工藝邊界,引領電子制造新變革
    解析 SMT 貼片技術在微型元件貼裝、柔性電子適配、數字孿生應用等領域的創新突破,詳解特殊環境下的工藝方案,助您把握電子制造前沿技術趨勢。....
  • 142025-08
    硅進碳退:GaN/SiC普及下的EMI治理范式革命
    一、GaN/SiC 的高頻風暴,PCB 站上挑戰最前沿寬禁帶器件的核心優勢,恰恰是 PCB 設計和制造面臨的全新考驗:1. “頻譜躍遷” 與空間擠壓:GaN 開關頻率輕松躍入 MHz 級(如 100MHz+),EMI 噪聲頻譜上移兩個數量級.......
  • 122025-08
    毫米波雷達板:智能感知的核心載體
    ?毫米波雷達板作為現代智能感知系統的核心物理載體,其設計與制造水平直接決定了雷達模塊的性能邊界與可靠性。 無論是飛馳的智能汽車精準識別障礙物,還是智慧工廠里機械臂的毫米級動作控制,亦或是安防系統穿透雨霧的凝視,背后都離不開這塊集成了尖端射頻、數字處理與精密制造工藝的電路板。它已從單純的連接部件,躍升為智能感知時代的基石。高頻、高速、高集成度、苛刻的環境適應性,共同構成了其獨特的技術標簽。....

散熱通孔陣列工藝與應用:電子散熱領域的核心技術解析

2025-09-01

  • 282025-08
    回流焊接缺陷形成的物理機理與系統性防治策略研究
    本文從材料科學和熱力學角度深入分析回流焊接缺陷形成機理,探討焊料潤濕過程、界面反應機制和熱過程控制,提供基于科學原理的焊接質量系統優化方案。....
  • 262025-08
    通孔回流焊 (THR) 工藝全面解析:實現 PCB 混裝技術的高效與可靠性
    在電子制造領域,表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)長期并存。傳統工藝中,先進行 SMT 回流焊,再進行 THT 波峰焊,流程繁瑣且成本較高。而通孔回流焊(Through-Hole Reflow, THR) 作為一種創新工藝,成功.......
  • 132025-08
    破解 PCB 靜電隱患:從設計到出貨的全流程防護指南
    本文詳解 PCB 靜電危害的全流程防護方案,涵蓋設計、存儲、運輸、測試環節的靜電隱患及解決方法,適配消費電子、工業控制等場景,助力降低靜電導致的 PCB 失效風險。....
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